焊接平台的调试校平方法

时间：2024-10-07 15:46:04作者：泊头亚晟　点击202次

焊接平台用来进行工件的焊接工艺，和铆焊平板不同，上面没有孔，工作面为平面或T型槽。

  焊接平台的使用精度是用户较为看中的方面，平台使用的时间长了，或是保养的不到位，精度测量不准了，需要进行校平。

  焊接平台调试方法：

  将焊接平台平放于地面，手感调整四角稳定性，微调活动地脚，直到稳定。将平板放置在支架上，调整其支点位置，尽量接近中心对称。初调各支脚，使各支点均匀受力。用水平测量仪器(水平尺或电子水平仪)检测平板水平状况、微调相关支点，直到符合水平位置。初调合格后，静置12小时后，进行复制，如不合格需进行再次调整，如合格方可使用。焊接平台使用后根据实际实地环境周期性检测维护。

  焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的: 1.焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。2.焊接平台铸件铸造的方法:焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。

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